शुद्ध टैंटलम शीट 99.95%-99.99%

शुद्ध टैंटलम शीट 99.95%-99.99%

उन उद्योगों में जहां प्रदर्शन सामग्री शुद्धता पर टिका होता है, शुद्ध टैंटलम शीट (99.95% -99.99% शुद्धता) उत्कृष्टता के एक बेंचमार्क के रूप में खड़ा है।
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विवरण
तकनीकी पैरामीटर
स्पॉट सेल 0.3 x 200 x 200 मिमी उच्च गुणवत्ता वाले टैंटलम प्लेट

 

मोटाई

अनुज्ञेय मोटाई

विचलन

अनुज्ञेय मोटाई

विचलन

चौड़ाई

अनुमेय चौड़ाई विचलन

लंबाई

स्वीकार्य लंबाई विचलन

0.025~0.07

±0.005

±0.006

70~150

±2.0

1000 से अधिक या बराबर

-

>0.07~0.09

±0.006

±0.008

70~150

±2.0

1000 से अधिक या बराबर

-

0.1~0.20

±0.015

±0.02

50~300

±2.0

100~2000

±3.0

>0.2~0.30

±0.02

±0.03

50~300

±2.0

100~2000

±3.0

>0.30~0.50

±0.03

±0.04

50~500

±2.0

100~2000

±3.0

>0.50~0.80

±0.04

±0.06

50~500

±2.0

50~1200

±3.0

>0.80~1.0

±0.06

±0.08

50~500

±2.0

50~1200

±3.0

>1.0~1.5

±0.08

±0.10

50~500

±3.0

50~1200

±4.0

>1.5~2.0

±0.12

±0.14

50~500

±3.0

50~1200

±4.0

>2.0~3.0

±0.16

±0.18

50~500

±5.0

50~1200

±5.0

>3.0~4.0

±0.18

±0.20

50~500

±5.0

50~1200

±5.0

>4.0~6.0

±0.12

±0.24

50~500

±5.0

50~1200

±5.0

>6.0~30.0

±0.24

±0.50

50~500

±5

50~1200

±5.0

Pure Tantalum Sheet
Ta Sheet Uses
Tantalum Sheet Uses
Pure Ta Plate
99.95% -99.99% शुद्ध टैंटालम शीट क्या सेट करता है?

टैंटलम, 3,017 डिग्री के पिघलने बिंदु के साथ एक दुर्दम्य धातु, पहले से ही अपने संक्षारण प्रतिरोध और ताकत के लिए बेशकीमती है। हालाँकि, जब 99.95% -99.99% (अक्सर "4n" के रूप में "5n" पवित्रता के रूप में जाना जाता है, जहां "n" नौ - nines) को दर्शाता है, यह - सही परमाणु समरूपता के साथ एक सामग्री में बदल जाता है। इस शुद्धता स्तर पर, अशुद्धियों का पता लगाएं - जैसे कि आयरन, निकल, सिलिकॉन, या कॉपर - को 0.01%से नीचे के स्तर तक कम कर दिया जाता है, जिससे धातु के अंतर्निहित गुणों पर उनके विघटनकारी प्रभाव को समाप्त किया जाता है।

पवित्रता का यह स्तर आकस्मिक नहीं है। इसके लिए एक बहु - स्टेज रिफाइनिंग प्रक्रिया की आवश्यकता होती है, जिसमें शामिल हैं:

 

वैक्यूम आर्क पिघलना (वीएएम): वाष्पशील अशुद्धियों को अलग करने और हटाने के लिए एक वैक्यूम वातावरण में बार -बार पिघलना।

 

इलेक्ट्रॉन - बीम कोल्ड हर्थ रिफाइनिंग (EBCR): एक माध्यमिक प्रक्रिया जो उच्च - ऊर्जा इलेक्ट्रॉन बीम का उपयोग करती है, जो अवशिष्ट संदूषकों को वाष्पित करने के लिए, समान संरचना सुनिश्चित करती है।

 

रासायनिक नक़्क़ाशी और पॉलिशिंग: पोस्ट - सतह ऑक्साइड या दूषित पदार्थों को हटाने के लिए रोलिंग उपचार, ऑप्टिकल या इलेक्ट्रॉनिक स्वच्छता की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण।

परिणाम एक क्रिस्टलीय संरचना के साथ एक टैंटालम शीट है जो इतना शुद्ध है कि यह - आदर्श यांत्रिक, विद्युत और रासायनिक व्यवहार के पास प्रदर्शित होता है।

 

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