गोल निकेल स्पटरिंग लक्ष्य

गोल निकेल स्पटरिंग लक्ष्य

आकार: अनुकूलित आकार
रंग: चांदी
पैकेजिंग: लकड़ी का बक्सा
शुद्धता: 99.6% न्यूनतम।
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विवरण
तकनीकी पैरामीटर
निकल लक्ष्य की तैयारी विधि

 

⑴स्पटरिंग विधि - डीसी स्पटरिंग: निकल जैसी गैर-इन्सुलेट सामग्री के लिए उपयोग किया जाता है, के बीच एक वोल्टेज अंतर बनता हैलक्ष्यऔर एक डीसी बिजली आपूर्ति के माध्यम से सब्सट्रेट, निकल परमाणुओं को लक्ष्य सतह से सब्सट्रेट तक स्पटर करने के लिए प्रेरित करता है। - आरएफ स्पटरिंग: इन्सुलेट या उच्च प्रतिरोध सामग्री के लिए उपयुक्त। आरएफ स्पटरिंग प्लाज्मा उत्पन्न करने के लिए गैस को उत्तेजित करने के लिए लक्ष्य और सब्सट्रेट के बीच एक रेडियो आवृत्ति विद्युत क्षेत्र बनाता है, जिससे निकल परमाणुओं के जमाव को बढ़ावा मिलता है।
⑵इलेक्ट्रॉन बीम वाष्पीकरण विधि - एक वैक्यूम वातावरण में, निकल लक्ष्य को हिट करने के लिए एक उच्च-ऊर्जा इलेक्ट्रॉन बीम का उपयोग किया जाता है, ताकि इसकी सतह पर निकल परमाणु एक पतली फिल्म बनाने के लिए सब्सट्रेट पर वाष्पित और संघनित होने के लिए ऊर्जा प्राप्त करें।
⑶रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी) - रासायनिक प्रतिक्रियाओं का उपयोग करके उच्च तापमान पर निकेल को सब्सट्रेट सतह पर जमा किया जाता है। इस विधि में अभिकारकों के रूप में निकल के अस्थिर यौगिकों की आवश्यकता होती है, और प्रतिक्रिया स्थितियों को सटीक रूप से नियंत्रित करके, एक उच्च शुद्धता, समान निकल फिल्म प्राप्त की जा सकती है।
⑷गर्म दबाने की विधि - निकल पाउडर को उच्च तापमान और उच्च दबाव के तहत संपीड़ित और ढाला जाता है, आमतौर पर उच्च शुद्धता, उच्च घनत्व निकल लक्ष्य का उत्पादन करने के लिए उपयोग किया जाता है। यह विधि निकल लक्ष्य की सूक्ष्म संरचना को नियंत्रित कर सकती है और इसके भौतिक गुणों में सुधार कर सकती है।
⑸इलेक्ट्रोलिसिस - यह इलेक्ट्रोलाइटिक प्रक्रिया के माध्यम से निकेल नमक के घोल से सीधे सब्सट्रेट पर निकल जमा करने की एक विधि है। यह तकनीक कम लागत पर बड़े क्षेत्र के निकल लक्ष्य का उत्पादन कर सकती है।
⑹चुंबकीय स्पटरिंग - स्पुतर्ड कणों के प्रक्षेपवक्र को नियंत्रित करने के लिए एक चुंबकीय क्षेत्र जोड़कर, निकल लक्ष्य की जमाव दक्षता और फिल्म परत की एकरूपता में सुधार होता है।

 

निकल लक्ष्य के विस्तृत पैरामीटर

 

उत्पाद: निकेल स्पटरिंग लक्ष्य
शुद्धता: 99.99%, 99.995%
आकार: अनुकूलित
आकार: आयताकार या गोल
तकनीकी: विम
आवेदन पत्र: पीवीडी कोटिंग उद्योग
पैकिंग: अंदर वैक्यूम सीलबंद पैकेज, बाहर निर्यात कार्टन या लकड़ी का केस

 

निकेल स्पटरिंग लक्ष्य उत्पाद प्रदर्शन

 

9995 Nickel Alloy Target
99.99% शुद्ध निकेल स्पटरिंग लक्ष्य
9999 Pure Nickel Sputtering Target
निकेल स्पटरिंग लक्ष्य
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Nickel Alloy Target

High Purity Nickel Sputtering Targets

जेनएन के बारे में अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

 

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यदि ऐसा है, तो आपको कुछ अतिरिक्त शुल्क का भुगतान करना पड़ सकता है।

Q3: क्या आपके पास वाष्पीकरण सामग्री के लिए कोई निरीक्षण प्रक्रिया है?

उत्तर: पैकेजिंग से पहले 100% स्व-निरीक्षण

Q4: जब मैं वाष्पीकरण सामग्री चुनता हूं तो मुझे क्या विचार करना चाहिए?

ए: एप्लिकेशन और एप्लिकेशन प्रभाव जो आप चाहते हैं।

Q5: जब मैं वाष्पीकरण सामग्री आपूर्तिकर्ता चुनता हूं तो मुझे क्या विचार करना चाहिए?

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